艺童发自巴塞罗那新浪数码讯2月27日晚消息 ，荣耀今日在巴塞罗那MWC展会上发布荣耀Magic5系列机型 ，这也是荣耀在疫情后首次登上海外舞台 。
纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍 ，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术，并通过石墨掺硅的方式，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16% 。
温州市
一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计 ，表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格 。
同时荣耀Magic5Pro搭载LPDDR5X+UFS4.0高性能存储组合 ，为游戏和各项应用操作提供了极速的读写速度。
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